27th CADMEN UGM ● 2018.10.22
AGENDA　大會總議程
2018/10/22 AM 08:30 - PM 05:00　上午主題演講及下午分廳演講
時間 議題 單位 講者
08:30~09:00 報到
09:00~09:20 大會主席致詞-電動車的未來與台灣的機會 台大嚴慶齡工業研究中心 主任
國立台灣大學機械系 教授		 鄭榮和博士
09:20~09:40 為迎合工業4.0：虎門DFM(Design for Manufacturing)發展方向 虎門科技 總裁 楊舜如
09:40~10:00 keynote speaker: 有限元模擬在產品可靠度的應用 長庚大學電子工程學系 教授
長庚大學可靠度科學技術研究中心 主任		 陳始明博士
10:00~10:20 CAE經驗的累積與轉變 虎門科技 總經理 廖偉志
10:20~10:30 2018虎門尤拉盃CAE創意大賽頒獎典禮
10:30~10:50 茶點
10:50~11:10 keynote speaker: The role of simulation in advanced package technology developmenty 台積電 處長 鄭心圃博士
11:10~11:30 keynote speaker: CFD於空軍軍備及綠能研發之成果與展望 國際傑出發明家名人堂
空軍航空技術學院 工學院院長/上校教授 		徐子圭博士
11:30~11:50 keynote speaker: CAE in the high reliability requirement and fast TTM high tech industry 朋程科技研發部 副總 應詩心博士
11:50~12:10 虎門Ansys軟體運行3D VDI解決方案 VMware資深技術顧問
晉泰科技解決方案架構師		 羅元佃
陳正烽
12:10~12:20 2018 年度最佳創新榮譽頒獎
12:20~13:20 午餐
13:20~16:30 主題分廳會議
 1.結構
2.熱流
3.電力電子與散熱分析
4.半導體
5.RecurDyn機構運動與多物理耦合分析
16:30~16:50 推選新任虎門CAE應用年會會長 暨 頂級好禮大抽獎
結構廳-Structural
時間 主題 單位／講者
13:20~13:50 空氣彈簧分析與實務討論 中台橡膠工程師/巫衍毅
13:50~14:20 應用ANSYS於電燒刀之分析 大瓏企業股份有限公司研發處工程師/陳湘婷
14:20~14:50 羽球產品與模擬 勝利體育資深工程師/王馨偵
14:50~15:30 午茶時間
15:30~16:00 有限元於人工關節設計與驗證之應用 聯合骨科器材/張宗維博士
16:00~16:30 浮式樓板於建築制振設計之CAE模擬應用 翰聲科技股份有限公司 副總經理 /鄭傑元博士
虎門科技技術副理/許琦偉博士
熱流廳-Fluids
時間 主題 單位／講者
13:20~13:50 四旋翼飛行器進隧道之動態流場研究 空軍航空技術學院上校教授/徐子圭博士
13:50~14:20 分離式空調室內機之冷凝熱質傳數值模擬分析 國立臺北科技大學能源與冷凍空調工程系教授/施陽正博士
14:20~14:50 新開發控制閥之Cv值驗證 偉允閥業股份有限公司研發工程師/劉漢威
14:50~15:30 午茶時間
15:30~16:00 3D列印於無人機螺旋槳設計製造的困境與突破 長榮大學科技工程與管理學系教授/葉泳蘭博士
16:00~16:30 一維系統級熱流軟體於液氣循環設備的模擬應用 虎門科技/黃鼎鈞博士
電力電子與系統應用廳-Electronics and System Applications
時間 主題 單位／講者
13:20~13:50 居家能源儲存系統之雙向直流直流轉換器 整合式可調漏感設計及改善 台灣科技大學 /陳震博士候選人
13:50~14:20 以simplorer及Maxwell 2D協助設計IPM於定功率區之轉矩控制 國立臺北科技大學電機工程系教授/黃明熙博士
14:20~14:50 應用基因演算法最佳化永磁馬達性能 虎門科技技術副理/施冠宇
14:50~15:30 午茶時間
15:30~16:00 SPEOS應用於MINI LED模組二次光學、曲面導光板網點優化、倒車影像監控DVS模擬、車用HUD光學設計之總和應用 青騰國際|睿騰創意高級工程師/陳孟詮
16:00~16:30 ICEPAK與Simplorer在系統及封裝散熱分析之整合應用 虎門科技技術經理/黃紀源
半導體廳-Semiconductor
時間 主題 單位／講者
13:20~13:50 平行 DSMC 模擬程式 - ultraSPARTS 簡介與其在半導體相關製程的應用 交通大學機械系特聘教授
台輝光科技技術顧問/吳宗信 博士
13:50~14:20 止於至善的考驗：善用 ANSYS 進行晶圓製造熱流分析 台積電14A CVD主任工程師/楊勝鈞博士
14:20~14:50 應用ANSYS ACT客制化開發，提升電子封裝可靠度設計 虎門科技資深工程師/許周叡
14:50~15:30 午茶時間
15:30~16:00 流體力學模擬在半導體封裝的應用 工研院經理/鄭貴元博士
16:00~16:30 虎門科技程式開發技術發表 ~ ANSYS結合叢集式高效能運算、晶圓輸送機器人之流場分析應用 虎門科技經理/王星翔
RecurDyn機構運動與多物理耦合分析廳-RecurDyn and Multi-physical coupling analysis
時間 主題 單位／講者
13:20~13:50 攪拌模擬流場分析 國家中山科學研究院化學研究所工程師/林智洋
13:50~14:20 LOAD_SSA 應用於水下爆炸分析案例分享 中科院/劉錦坤博士
14:20~14:50 智能化機電分析技術於工具機實務應用 工業技術研究院智慧機械科技中心智慧製造技術組工程師/廖建智
14:50~15:30 午茶時間
15:30~16:00 多體轉子動態系統的階次追蹤分析與動平衡校正補償 虎尾科技大學教授/黃運琳博士
16:00~16:30 RecurDynV9R2 Gear NVH分析及新功能介紹 虎門科技技術副理/鄒明嘉
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