學經歷

• 國立中興大學 電機系博士
• 20 years' experience for high-speed（SerDes, DDR）channel designs（packages, PCBs, and connectors）, guidelines, and patent development
• Granted 33 US patents（32 patents with the first inventor）and 198 total citation count. [online: www.patentbuddy.com/Inventor/Chen-Nan-Jang/11875829]
• Published 4 journal papers and 18 conference papers（all papers with the first author）. [online: ieeexplore.ieee.org]
• Solved SI/PI/EMI problems for TV/BD-Player/Tablet/Box（tier 1）customers, including Samsung, LG, SONY, Panasonic, Lenovo, amazon, and Foxconn
• Development of Anywhere Decap in package（US patents allowed）with the package subcon. Passed all reliability testing in 2018
• 詳細經歷請參閱：https://www.linkedin.com/in/nansen-chen-766a6aa0

打從2000年開始做模擬至今， 從封裝、電路板到晶片協同模擬與驗證， 已超過二十個年頭， 做模擬很無聊、像是高級作業員， 開始思考「我是誰」， 讓模擬工作做得更多與不一樣， 模擬前我會好好欣賞整個通道佈局的美與醜， 哪些值得學習、哪些還有改善空間， 邊做邊充實專業知識與技能， 漸漸地發現， 通道問題之改善與通道設計之完成驗證， 可以發展成通道智財（Channel IP）， 包括封裝智財（Package IP）與電路板智財（PCB IP）， 這些都可以申請專利來保護智財並可重複使用， 我是發明家， 至今累積三十三張美國專利證書， 持續為公司儲備競爭力與防禦力。