虎門科技（6791）將於 9 月 10 日（三） 於 板橋希爾頓酒店 盛大舉辦 「第33屆 CAE 技術大會暨應用科技博覽會」。

本屆大會聚焦 電力電子與散熱、先進封裝與光電模擬、數位孿生與整合驗證、化工材料與綠色能源、國防航太與無人機載具 等核心議題，邀請各領域指標單位從產學研視角帶來前沿洞察與應用實例，協助企業在高壓時程與永續轉型中，打造更高效、更具競爭力的研發流程。

在研發挑戰升高、淨零壓力驅動技術革新的當下，CAE 已成為企業加速創新、提升品質與落實綠色設計的關鍵動能。本屆大會聚焦 技術實務落地與跨域整合，深入探討模擬科技於新世代產品開發中的實質價值，協助團隊在有限時程內達成效能與精度的最佳平衡。 活動現場匯集半導體、車電、國防、電子製造與材料等產業研發決策者，除主題演講與分廳論壇外，亦設有多元展示與應用體驗，包括 NVH 聲學振動量測、機械手臂實作、AI/HPC 運算平台、熱流耦合模擬與 AR 眼鏡互動 等，讓與會者全面掌握模擬技術的最新應用。

我們誠摯邀請您撥冗參與，與各領域工程專家深入交流模擬技術於產品設計與製程創新中的最佳實踐，為企業布局未來技術、強化產品競爭力注入關鍵動能。

讓這場年度技術盛會，因您的參與更加精彩圓滿！

虎門科技股份有限公司 敬邀