隊名:MPMDA
題目:先進扇出型封裝之再分布層界面強度量測與濕-熱耦合脫層損傷分析
簡介:
異質整合之扇出型封裝(Fan-Out, FO)為實現高 I/O 密度與產品微型化的重要技術。然而,其內部結構包含多種異質材料,且運作環境常處於高溫高濕等嚴苛條件下,界面脫層已成為影響其可靠度的主要挑戰之一。本研究採用雙懸臂樑(Double Cantilever Beam, DCB)試驗,實驗評估聚亞醯胺(Polyimide, PI)與銅(Cu)界面在濕熱條件下之界面接合強度與臨界應變能釋放率(GC)。同時建構一套結合濕氣擴散、熱載荷與機械應力的三維有限元素模型,並以翹曲量測結果驗證模擬準確性。進一步應用虛擬裂紋封閉技術(Virtual Crack Closure Technique, VCCT),分析濕熱耦合負載下關鍵界面之脫層行為。為探討結構參數對應變能釋放率(Strain Energy Release Rate, SERR)之影響,導入田口實驗設計法,系統分析 PI 厚度與封裝樹脂(EMC)材料類型等因子,並尋求優化設計組合。結果顯示,適度增加 PI 厚度並選用熱膨脹係數相容之 EMC 材料,可有效降低 SERR、抑制界面脫層,提升 FO 封裝於濕熱環境下之可靠度。
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